1. SMT-chipbehandlingslink: omrøring af loddepasta → udskrivning af loddepasta → SPI → montering → reflow-lodning → AOI → omarbejdning.
2. DIP-plug-in-behandlingslink: plug-in → bølgelodning → fodskæring → eftersvejsning → pladevask → kvalitetskontrol.
3. PCBA-test: PCBA-test kan opdeles i ICT-test, FCT-test, ældningstest, vibrationstest osv.
4. Samling af færdigt produkt: Saml skallen på det testede PCBA-kort, test det derefter, og endelig kan det sendes.
Opslagstidspunkt: 23. maj 2022