1. SMT-chipbehandlingslink: omrøring af loddepasta→udskrivning af loddepasta→SPI→montering→reflowlodning→AOI→omarbejdning.
2. DIP-plug-in-behandlingslink: plug-in → bølgelodning → fodskæring → eftersvejsebehandling → pladevask → kvalitetskontrol.
3. PCBA-test: PCBA-test kan opdeles i IKT-test, FCT-test, ældningstest, vibrationstest mv.
4. Færdig produktsamling: Saml skallen på det testede PCBA-kort, test det derefter, og til sidst kan det sendes.
Indlægstid: 23. maj 2022